职位描述
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1、精通功率模组封装行业前沿信息,封装类产品的开发流程、技术要求及行业标准,具有前瞻性设计规划能力;
2、根据产品定义的要求,评估分析各种封装的可行性,从用户需求、长期可靠性出发,为产品设计提供有竞争力的封装方案;
3、对接芯片设计、客户和板级设计人员,处理接口问题,完成器件封装的电、磁、热、应力和可靠性仿真,综合各方面需求进行设计;
4、精通常见封装、先进封装、封装测试等工艺流程,精通各工序的质量控制点;具备新产品导入量产经验,主导过研发阶段或量产阶段问题的处理解决。
工作地点
地址:东莞东莞-大朗镇华为南方工厂c区
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
华为技术有限公司
- 通信/电信/网络设备/增值服务
- 1000人以上
- 私营·民营企业
- 深圳市龙岗区坂田华为基地
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